7 月 6 日消息，据美媒 CNBC 当地时间 7 月 2 日报道，Amazon（亚马逊）硬件主管 Panos Panay 表示， 该企业正以自研芯片重塑消费电子设备的沉浸式 AI 体验 。 Panos Panay 提到，亚马逊的自有芯片 AZ3 / AZ3 Pro 正为 2025 年发布的多款 Echo 智能音频设备提供动力，Fire TV 电视也配备了自有芯片。亚马逊也仍在消费电子设备中应用来自高通等外部合作伙伴的 SoC。 Panos Panay 表示： 就目前一些更为关键的设备而言， 我们的重点在于端到端的芯片解决方案 。 因为正如你所说，如果真

7 月 6 日消息，华境汽车官方昨晚宣布，旗下首车 —— 华境 S 将在今日迎来万台交付里程碑。 而这第 1 万台车的车主会在华为松山湖基地诞生 。 据介绍，华境 S 是上汽通用五菱与华为合作的首款搭载华为乾崑科技旗舰大六座 SUV，全系标配华为乾崑智驾 ADS Pro 增强版与座舱。 据IT之家此前报道，华境 S 于 5 月 8 日正式上市，上市即交付，官方指导价 15.98 万元起： 200km 乾崑悦享版：官方指导价 15.98 万元，超级置换价 14.98 万元。 255km 乾崑臻享版：官方指导价 17.58 万元，超级置换价 16.58 万元

36氪获悉，华泰证券研报指出，AI链出口高景气继续推动韩国6月出口大超预期，贸易顺差再创历史新高。展望后续，领先指标显示AI链贸易维持高增，韩国出口有望延续亮眼表现，或推动韩国名义GDP维持较高增速。短期看，领先韩国半导体出口约四个月的费城半导体指数同比仍处高位，指向韩国半导体出口景气有望延续；同时，在AI需求强劲的背景下，存储价格仍在上涨，价格将继续支撑名义出口。韩国出口高增表明全球AI链贸易仍处上行通道，韩国、中国等亚洲AI供应链有望持续受益。

7 月 4 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 3 日）发布博文，报道称在 Exynos 2700 芯片上，三星为优化散热而调整封装策略， DRAM 内存和 SoC 芯片采用分离设计。 消息源称在 Exynos 2600 芯片方面，三星封装尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并把该内存放在 SoC 芯片上。为了优化散热，三星在硅片顶部加入 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热方案。 由于 DRAM 内存和 SoC 芯片间距很近，Exynos 2600 芯片依然存在积热问题。对此消息称三星计划调整 Exynos 2700 芯片